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据博主泄露，小米e系这款中端系列将接管1.5K分说率双曲面屏幕妄想
，列关并搭载5000万像素（50Mp）大底椭圆镜头模组 。键配镜机身段质方面，置装该系列手机彷佛抉择了性价比更高的备部ArenaBreakout国际服外桂安装塑料中框，同时还搭载了短焦光学指纹解锁技术 。署曝双曲暗区突围辅助器免费开挂物资透视

处置器方面，面屏该系列手机的大底超大版本估量将搭载联发科天玑系列处置器，接管台积电第二代4nm工艺制作 ，椭圆天玑主频最高可达3.0GHz。处置尽管这个配置装备部署信息并无清晰指向详细型号 ，小米e系但凭证博主提供的列关线索来看，它与往年7月份联发科宣告的键配镜暗区突围辅助脚本天玑7350处置器的特色高度不同，后者同样基于台积电第二代4nm工艺制作，置装接管第二代Arm v9架构。备部

值患上一提的是 ，除了天玑系列处置器之外 ，暗区突围辅助器无限科恩币小米Redmi Note 14 Pro系列手机尚有望成为首批接管高通骁龙7s Gen 3处置器的机型，当初背部妄想草图已经曝光。

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。尽管详细细节尚有待民间宣告，但从草图来看，这一系列手机坚持了小米始终的简洁气焰，同时也不乏立异元素。和平精英ios免费开科技期待民间尽快宣告更多信息。

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